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AGL125V2-FGG144T

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  • AGL125V2-FGG144T
    AGL125V2-FGG144T

    AGL125V2-FGG144T

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Microsemi Corporation

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • AGL125V2-FGG144T
    AGL125V2-FGG144T

    AGL125V2-FGG144T

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Microsemi Corporation

  • 144-LBGA

  • 22+

  • -
  • AGL125V2-FGG144T
    AGL125V2-FGG144T

    AGL125V2-FGG144T

  • 深圳市华诺星科技有限公司
    深圳市华诺星科技有限公司

    联系人:陈康

    电话:18998911681

    地址:深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602

    资质:营业执照

  • 9660

  • Microsemi Corporation

  • 144-LBGA

  • 1636+

  • -
  • 原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • AGL125V2-FGG144T - Trays
AGL125V2-FGG144T 技术参数
  • AGL125V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL125V2-FGG144 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) AGL125V2-FG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL125V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 125K GATES 144FBGA AGL125V2-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL125V2-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL125V5-CS196 AGL125V5-CS196I AGL125V5-CSG196 AGL125V5-CSG196I AGL125V5-FG144 AGL125V5-FG144I AGL125V5-FGG144 AGL125V5-FGG144I AGL125V5-QNG132 AGL125V5-QNG132I AGL125V5-VQ100 AGL125V5-VQ100I AGL125V5-VQG100 AGL125V5-VQG100I AGL250V2-CS196 AGL250V2-CS196I AGL250V2-CSG196 AGL250V2-CSG196I
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