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AGL31660926

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  • 制造商
  • LG Corporation
  • 功能描述
  • Panel Assembly,Drawer
AGL31660926 技术参数
  • AGL250V5-VQG100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL250V5-VQG100 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 AGL250V5-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL250V5-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL250V5-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) AGL400V2-FG256T AGL400V2-FG484 AGL400V2-FG484I AGL400V2-FGG144 AGL400V2-FGG144I AGL400V2-FGG144T AGL400V2-FGG256 AGL400V2-FGG256I AGL400V2-FGG256T AGL400V2-FGG484 AGL400V2-FGG484I AGL400V5-CS196 AGL400V5-CS196I AGL400V5-CSG196 AGL400V5-CSG196I AGL400V5-FG144 AGL400V5-FG144I AGL400V5-FG256
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