AM26~~

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AM26~~ 技术参数

AM-26.000MENV-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM-26.000MEIV-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM-26.000MEIQ-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶体 10pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:10pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM-26.000MEDV-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±25ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM-26.000MDIE-T 功能描述:26MHz ±20ppm 晶体 12pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）标准包装:3,000 AM26C31CDRG4 AM26C31CN AM26C31CNE4 AM26C31CNG4 AM26C31CNSR AM26C31CNSRG4 AM26C31ID AM26C31IDBR AM26C31IDBRE4 AM26C31IDBRG4 AM26C31IDE4 AM26C31IDG4 AM26C31IDR AM26C31IDRE4 AM26C31IDRG4 AM26C31IN AM26C31INE4 AM26C31ING4