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AM5869SL

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
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  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
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    联系人:李燕兵

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    资质:营业执照

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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AM5869SL 技术参数
  • AM5728BABCXEA 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:多媒体;GPU,IPU,VFP RAM 控制器:DDR3,SRAM 图形加速:是 显示与接口控制器:- 以太网:GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安全特性:- 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART 标准包装:1 AM5728BABCXA 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 图形加速:是 显示与接口控制器:- 以太网:GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安全特性:- 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标准包装:60 AM5728BABCX 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 图形加速:是 显示与接口控制器:- 以太网:GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 安全特性:- 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标准包装:60 AM5726BABCXEA 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:DSP,IPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 图形加速:无 显示与接口控制器:- 以太网:GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标准包装:60 AM5726BABCXAR 功能描述:AM5726BABCXAR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:DSP,IPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 图形加速:无 显示与接口控制器:- 以太网:GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 电压 - I/O:1.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA(23x23) 标准包装:250 AM600/F-PCN21A-110PA-P AM700/DF11(61) AM700/DF11(62) AM700/DF11(63) AM700/DF11(64) AM700/DF11(65) AM700/DF11(66) AM700/DF11(67) AM700/DF11(68) AM700/DF11(69) AM700/DF11(70) AM700/DF11(71) AM700/DF11(72) AM700/DF11(73) AM700/DF11(74) AM700/DF11(75) AM700/DF11(76) AM700/DF11(77)
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