AN7550NZA

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

AN7550NZA
深圳市深美诺电子科技有限公司
深圳市深美诺电子科技有限公司
联系人：李燕兵
电话：82525918
地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室
资质：营业执照
6000
PAN
SIL-26
22+
-
全新原装现货供应

AN7550NZA
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
20000
Matsushita(松下)
原厂标准封装
14+
-
全新原装，进口现货，准时交货，量大优惠

AN7550NZAAWLB
深圳市大源实业科技有限公司
深圳市大源实业科技有限公司
联系人：李女士
电话：1530261991513762584085
地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室
12500
PAN
PDIP
22+
-
原装，公司部分现货，有单来谈QQ:161...

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AN7550NZA 技术参数

AN7523N 功能描述:IC AUDIO AMP 4W SIL-9 W/FIN RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:AB 类输出类型:2 通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:- 电源电压:4 V ~ 18 V 特点:- 安装类型:通孔供应商设备封装:8-DIP 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）包装:管件 AN7522N 功能描述:IC AUDIO AMP 2CH 5W SIL-12 W/FIN RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类输出类型:耳机，2-通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) AN7522 功能描述:IC AUDIO AMP 3W 2CH SIL-12 RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类输出类型:耳机，2-通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) AN7513 功能描述:IC AUDIO AMP 1W 8 DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类输出类型:耳机，2-通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) AN7512 功能描述:IC AUDIO AMP 2CH 1W 16 DIP W/FIN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类输出类型:耳机，2-通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) AN7707SP-E1 AN7708SP AN7708SP-E1 AN7709SP AN7709SP-E1 AN7710SP AN7710SP-E1 AN7712SP AN7712SP-E1 AN7715SP AN7715SP-E1 AN77L03 AN77L035 AN77L035M AN77L035M-E1 AN77L03M AN77L03M-E1 AN77L04