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APA600BGG456

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APA600BGG456 技术参数
  • APA600-BG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) APA600-BG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) APA504-00-001 功能描述:SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR) 制造商:artesyn embedded technologies 系列:AMPSS? 零件状态:过期 配件类型:弹簧插座 配套使用产品/相关产品:AMPSS? 标准包装:5 APA503-00-008 功能描述:STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP 制造商:artesyn embedded technologies 系列:AMPSS? 零件状态:过期 配件类型:安装套件 配套使用产品/相关产品:AMPSS? 标准包装:5 APA503-00-007 功能描述:STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP 制造商:artesyn embedded technologies 系列:AMPSS? 零件状态:过期 配件类型:安装套件 配套使用产品/相关产品:AMPSS? 标准包装:5 APA600-FG676I APA600-FGG256 APA600-FGG256A APA600-FGG256I APA600-FGG484 APA600-FGG484A APA600-FGG484I APA600-FGG676 APA600-FGG676I APA600-PQ208 APA600-PQ208A APA600-PQ208I APA600-PQG208 APA600-PQG208A APA600-PQG208I APA-624-G-A APA-624-G-A1 APA-624-G-B
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