APA750-FG676ES

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APA750-FG676ES 技术参数

APA750-FG676 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） APA750-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） APA750-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） APA750-BG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） APA750-BG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆供应商设备封装:352-CQFP（75x75） APA750-PQ208 APA750-PQ208A APA750-PQ208I APA750-PQG208 APA750-PQG208A APA750-PQG208I APABP1USC APA-BP1USC APABP2USC APA-BP2USC APA-COVER1USC APA-COVERLP APAE1575R1240ABDD1-T APAE1575R1340ABDD6-T APAE1575R1540AZDB2F-T APAE1575R1820ABDC1-T APAE1575R1840AADB7-T APAE1575R1840BADB1F-T