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APFA2507LQBDSEEZGKC

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  • APFA2507LQBDSEEZGKC
    APFA2507LQBDSEEZGKC

    APFA2507LQBDSEEZGKC

  • 香港新鹏辉电子有限公司
    香港新鹏辉电子有限公司

    联系人：销售经理：马先生

    电话：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田区福华路世界贸易广场C座1106

    资质：营业执照

  • 175000

  • Kingbright

  • LED原厂规格

  • 25+

  • -

  • 真实的资源竭诚服务您

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
APFA2507LQBDSEEZGKC PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
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  • 功能描述
  • Red, Green, Blue (RGB) 621nm Red, 525nm Green, 465nm Blue LED Indication - Discrete 1.8V Red, 2.7V Green, 2.7V Blue 4-SMD, No Lead
  • 制造商
  • kingbright
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 剪切带（CT）
  • 零件状态
  • 有效
  • 颜色
  • 红，绿，蓝（RGB）
  • 透镜颜色
  • 无色
  • 透镜透明度
  • 透明
  • 毫烛光等级
  • 10mcd 红，60mcd 绿，10md 蓝
  • 透镜样式/尺寸
  • 矩形，带圆顶，2.10mm x 0.70mm
  • 电压 - 正向（Vf）（典型值）
  • 1.8V 红，2.7V 绿，2.7V 蓝
  • 电流 - 测试
  • 2mA 红，2mA 绿，2mA 蓝
  • 视角
  • 110° 红，130° 绿，140° 蓝
  • 安装类型
  • 表面贴装，直角
  • 波长 - 主
  • 621nm 红，525nm 绿，465nm 蓝
  • 波长 - 峰值
  • 630nm 红，515nm 绿，460nm 蓝
  • 特性
  • -
  • 封装/外壳
  • 4-SMD，无引线
  • 供应商器件封装
  • 4-SMD
  • 大小/尺寸
  • 2.50mm 长 x 1.00mm 宽
  • 高度（最大值）
  • 0.85mm
  • 标准包装
  • 1
APFA2507LQBDSEEZGKC 技术参数
  • APF40-40-13CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF40-40-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散热带，粘合剂（不含） 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF40-40-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.370"（9.40mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF40-40-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散热带，粘合剂（不含） 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.370"（9.40mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APF40-40-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APFA3010SURKCGKSYKC APFA3011-AK13/F AP-FD18C22B0128GS-WC AP-FD25C22E0008GS-3T AP-FD25C22E0008GS-W3T AP-FD25C22E0016GS-3T AP-FD25C22E0016GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-3T AP-FD25C22E0032GS-5TM AP-FD25C22E0032GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-W5TM AP-FD25C22E0064GS-3T AP-FD25C22E0064GS-5TM AP-FD25C22E0064GS-W3T AP-FD25C22E0064GS-W5TM AP-FD25C22E0128GS-3T AP-FD25C22E0128GS-5TM AP-FD25C22E0128GS-W3T
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