APR-42

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

APR-42
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
飞利浦
TSSOP-14
13+
-
全新原装100%正品保证质量

APR-42
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
飞利浦
TSSOP-14
13+
-

APR-42
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
N/A
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

APR-42
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
698
Pomona Electronics
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存

1/1页 40条/页共14条
1

您是不是要找： APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB APR43-43-15CB/A01 APRIL APR-NK-CSP APR-S APS INT2012 APS INT2424 APS00B

APR-42 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

APR-42 技术参数

APR40-40-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.560"（39.62mm）宽度:1.560"（39.62mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APR40-40-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:1.560"（39.62mm）宽度:1.560"（39.62mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APR38-38-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.461"（37.10mm）宽度:1.461"（37.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR38-38-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.461"（37.10mm）宽度:1.461"（37.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR38-38-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.461"（37.10mm）宽度:1.461"（37.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APS01000 APS02000 APS-100ELL271MHB5S APS-100ELL471MJC5S APS-100ETD271MHB5S APS-100ETD471MJC5S APS-100ETD561MJC5S APS1012 APS1012SW APS11205LLHALT APS11205LLHALX APS11205LUAA APS11205LUAABU APS11205LUAATI APS11706 APS12205LLHALT APS12205LLHALU APS12205LLHALX