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APR33-33-12CB/T

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APR33-33-12CB/T PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 散热片 33x33x12mm Tall
  • RoHS
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 产品
  • Heat Sink Accessories
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 散热片材料
  • 散热片样式
  • 热阻
  • 长度
  • 宽度
  • 高度
  • 设计目的
  • Express-HRR
APR33-33-12CB/T 技术参数
  • APR33-33-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夹 形状:方形,鳍片 长度:1.283"(32.60mm) 宽度:1.283"(32.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APR33-33-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夹 形状:方形,鳍片 长度:1.283"(32.60mm) 宽度:1.283"(32.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APR33-33-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.283"(32.60mm) 宽度:1.283"(32.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APR33-33-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(不含) 形状:方形,鳍片 长度:1.283"(32.60mm) 宽度:1.283"(32.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APR27-27-15CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件状态:在售 标准包装:100 APR34509MPTR-G1 APR345K6TR-G1 APR35-35-12CB APR35-35-12CB/A01 APR38-38-12CB APR38-38-12CB/A01 APR38-38-12CB/M APR38-38-12CB/S APR38-38-12CB/T APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB APR43-43-15CB/A01 APRIL APR-NK-CSP APR-S APS INT2012
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