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APR40-40-20CB/A01

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  • 制造商
  • CTS Corporation
  • 功能描述
  • - Bulk
APR40-40-20CB/A01 技术参数
  • APR40-40-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.560"(39.62mm) 宽度:1.560"(39.62mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APR40-40-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:过期 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(不含) 形状:方形,鳍片 长度:1.560"(39.62mm) 宽度:1.560"(39.62mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 APR38-38-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夹 形状:方形,鳍片 长度:1.461"(37.10mm) 宽度:1.461"(37.10mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APR38-38-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夹 形状:方形,鳍片 长度:1.461"(37.10mm) 宽度:1.461"(37.10mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APR38-38-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夹 形状:方形,鳍片 长度:1.461"(37.10mm) 宽度:1.461"(37.10mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.457"(11.60mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:75 APS01000 APS02000 APS-100ELL271MHB5S APS-100ELL471MJC5S APS-100ETD271MHB5S APS-100ETD471MJC5S APS-100ETD561MJC5S APS1012 APS1012SW APS11205LLHALT APS11205LLHALX APS11205LUAA APS11205LUAABU APS11205LUAATI APS11706 APS12205LLHALT APS12205LLHALU APS12205LLHALX
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