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APTCV60TLM24T3G

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  • 深圳市思诺康科技有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 制造商
  • MICROSEMI
  • 制造商全称
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • CoolMOS & Trench + Field Stop IGBT
APTCV60TLM24T3G 技术参数
  • APTCV60HM70RT3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge Inverter 600V 50A 250W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):50A 功率 - 最大值:250W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):3.15nF @ 25V 输入:单相桥式整流器 NTC 热敏电阻:是 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标准包装:1 APTCV60HM70BT3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Boost Chopper, Full Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 配置:升压斩波器,全桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):50A 功率 - 最大值:250W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):3.15nF @ 25V 输入:标准 NTC 热敏电阻:是 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标准包装:1 APTCV60HM45RT3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge Inverter 600V 50A 250W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):50A 功率 - 最大值:250W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):3.15nF @ 25V 输入:单相桥式整流器 NTC 热敏电阻:是 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标准包装:1 APTCV60HM45RCT3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge Inverter 600V 50A 250W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):50A 功率 - 最大值:250W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):3.15nF @ 25V 输入:单相桥式整流器 NTC 热敏电阻:是 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标准包装:1 APTCV60HM45BT3G 功能描述:IGBT Module Trench Field Stop Boost Chopper, Full Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount SP3 制造商:microsemi corporation 系列:- 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 配置:升压斩波器,全桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):50A 功率 - 最大值:250W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):3.15nF @ 25V 输入:标准 NTC 热敏电阻:是 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标准包装:1 APTD1608LSURCK APTD1608LSYCK APTD1608LSYCK/J3-PF APTD1608LVBC/D APTD1608LZGCK APTD1608QBC/D APTD1608SEC/J3 APTD1608SECK APTD1608SECK/J3-PF APTD1608SECK/J4-PF APTD1608SURCK APTD1608SYC/J3 APTD1608SYCK APTD1608SYCK/J3-PF APTD1608VBC/D APTD1608ZGC APTD1608ZGCK APTD2012LCGCK
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