AR08-HZL/07-T

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说明
操作

AR08-HZL/07-TT
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Assmann WSW Components
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

AR08-HZL/07-TT-R
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
联系人：朱先生
电话：０７５５-８２８１２００４82811605
地址：深圳市福田区上步工业区405栋607室柜台号新亚洲二期N2B227
23587
Assmann Electronics Inc
原厂封装
2023+
-
原装新到现货库存

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AR08-HZL/07-T 技术参数

AR08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:58 AR-08-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:60 AR0845CSSC31SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR0841CSSC32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/4" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR0835HS3C12SUAAH-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8 MP 1/3" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR1010T-I/ML AR1010T-I/SO AR1010T-I/SS AR1011-I/ML AR1011-I/SO AR1011-I/SS AR1011T-I/ML AR1011T-I/SO AR1011T-I/SS AR1020-I/ML AR1020-I/SO AR1020-I/SS AR1020T-I/ML AR1020T-I/SO AR1020T-I/SS AR1021-I/ML AR1021-I/SO AR1021-I/SS