AR1335CSSC11SMKA0-CP

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AR1335CSSC11SMKA0-CP
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/曹先生/周小姐
电话：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
140170
onsemi
最新批次
-
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AR1335CSSC11SMKA0-CP
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑女士
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1010
资质：营业执照
55740
ONSEMI
2025+
-

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功能描述
IMAGE SENSOR 13MP 1/3 CIS SO
制造商
on semiconductor
系列
-
零件状态
在售
类型
CMOS
像素尺寸
1.1μm x 1.1μm
有源像素阵列
4208H x 3120V
每秒帧数
30
电压 - 电源
1.8V，2.8V
工作温度
-
标准包装
3,000

AR1335CSSC11SMKA0-CP 技术参数

AR1331CPSF32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 13 MP 1/3" C+ CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR1330MBSC32SMFAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 13 MP 1/3" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR120A-3095 功能描述:ALTERNATING RELAY 制造商:littelfuse inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR1206JR-078K2L 功能描述:RES SMD 8.2K OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:8.2k 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3016 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 AR1206JR-07750RL 功能描述:RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:750 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3016 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 AR1335HSSC11SMAA0-DPBR AR1335HSSC11SMAAH3-GEVB AR1335HSSC32SMAAH3-GEVB AR1337CSSC32SMFAH3-GEVB AR1338CPSF32SMFAH3-GEVB AR-14-HZL/01-TT AR14-HZL/01-TT AR-14-HZL/07-TT AR14-HZL/07-TT AR14-HZL-TT AR151C102K4R AR151C103K4R AR151C104K4R AR151C472K4R AR155A101K4R AR155A102K4R AR155A151K4R AR155A221K4R