AT75C221-DK02

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制造商
Atmel Corporation
功能描述

AT75C221-DK02 技术参数

AT75C221-DK 功能描述:AT75C221 SIAP? MPU ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:atmel 系列:SIAP?? 零件状态:过期板类型:评估平台类型:MPU 核心处理器:ARM7 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:AT75C221 安装类型:固定内容:板标准包装:1 AT75C220-Q208 功能描述:IC SIAP ARM/THUMB OAKDSP 208PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 AT75C220-C256 功能描述:IC SIAP ARM/THUMB OAKDSP 256PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 AT73C509-MUR 功能描述:IC THERMAL SENSOR HUB 4KB QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 标准包装:250 系列:- 应用:网络处理器核心处理器:4Kc 程序存储器类型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太网，UART，USB 输入/输出数:- 电源电压:1.8V, 3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:208-LQFP 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:PG-LQFP-208 其它名称:SP000314382 AT73C507-MUR 功能描述:IC THERMAL SENSOR HUB 512B QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 标准包装:250 系列:- 应用:网络处理器核心处理器:4Kc 程序存储器类型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太网，UART，USB 输入/输出数:- 电源电压:1.8V, 3.3V 工作温度:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:208-LQFP 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:PG-LQFP-208 其它名称:SP000314382 AT7813 AT8 AT-8.000MAGJ-T AT-8.000MAGK-T AT-8.000MAHH-T AT-8.000MAHK-T AT-8.000MAHQ-T AT-8.000MAOJ-T AT-8.000MAPE-T AT-8.000MAPJ-T AT-8.000MAPK-T AT-8.000MAPQ-T AT-8.000MAPY-T AT-8.000MBFE-T AT-8.000MDGJ-T AT-8.4672MAGS-T AT80251G2D-3CSUM AT80251G2D-RLTUM