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ATS-02F-02-C3-R0

配单专家企业名单
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  • ATS-02F-02-C3-R0
    ATS-02F-02-C3-R0

    ATS-02F-02-C3-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 0

  • 原厂封装

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 全新原装货 电话010-62104931...

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ATS-02F-02-C3-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却封装
  • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推脚
  • 形状
  • 方形,鳍片
  • 长度
  • 1.575"(40.01mm)
  • 宽度
  • 1.575"(40.01mm)
  • 直径
  • -
  • 离基底高度(鳍片高度)
  • 0.500"(12.70mm)
  • 不同温升时功率耗散
  • -
  • 不同强制气流时的热阻
  • 18.44°C/W @ 100 LFM
  • 自然条件下热阻
  • -
  • 材料
  • 材料镀层
  • 蓝色阳极氧化处理
  • 标准包装
  • 10
ATS-02F-02-C3-R0 技术参数
  • ATS-02F-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02F-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02F-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02F-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02F-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02F-06-C1-R0 ATS-02F-06-C2-R0 ATS-02F-06-C3-R0 ATS-02F-07-C1-R0 ATS-02F-07-C2-R0 ATS-02F-07-C3-R0 ATS-02F-08-C1-R0 ATS-02F-08-C2-R0 ATS-02F-08-C3-R0 ATS-02F-09-C1-R0 ATS-02F-09-C2-R0 ATS-02F-09-C3-R0 ATS-02F-100-C1-R0 ATS-02F-100-C2-R0 ATS-02F-100-C3-R0 ATS-02F-101-C1-R0 ATS-02F-101-C2-R0 ATS-02F-101-C3-R0
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