ATS-1038-C2-R0

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

ATS-1038-C2-R0
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：赛格科技园4栋西10楼C座
资质：营业执照
13500
ADVANCED THERMAL SOLUTION
N/A
2026+
-
全新原装现货，价格优势，假一罚十

ATS-1038-C2-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

1/1页 40条/页共7条
1

您是不是要找： ATS-1038-C3-R0 ATS-1039-C1-R0 ATS-1039-C2-R0 ATS-1039-C3-R0 ATS-1040-C1-R0 ATS-1040-C2-R0 ATS-1040-C3-R0 ATS-1041-C1-R0 ATS-1041-C2-R0

ATS-1038-C2-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

ATS-1038-C2-R0 PDF下载

功能描述
散热片 MAXIFLOW CROSS CUT HTSNK 40X38X10 (MM)
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
产品
Heat Sink Accessories
安装风格
Through Hole
散热片材料
散热片样式
热阻
长度
宽度
高度
设计目的
Express-HRR

ATS-1038-C2-R0 技术参数

ATS-1038-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:推脚形状:矩形，有角度的散热片长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.9°C/W @ 300 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:绿色阳极氧化处理标准包装:1 ATS100SM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶体系列 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:10MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:系列 ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 长 x 0.190" 宽（11.10mm x 4.83mm）高度:0.169"（4.30mm）标准包装:1,000 ATS100BSM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:10MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 长 x 0.190" 宽（11.10mm x 4.83mm）高度:0.169"（4.30mm）标准包装:1,000 ATS-09H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推脚形状:方形，鳍片长度:1.772"（45.00mm）宽度:1.772"（45.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.790"（20.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理标准包装:10 ATS-09H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推脚形状:方形，鳍片长度:1.772"（45.00mm）宽度:1.772"（45.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.790"（20.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理标准包装:10 ATS-1041-C3-R0 ATS-1042-C1-R0 ATS-1042-C2-R0 ATS-1042-C3-R0 ATS-1043-C1-R0 ATS-1043-C2-R0 ATS-1043-C3-R0 ATS-1098-C1-R0 ATS-1099-C1-R0 ATS10A ATS-10A-01-C1-R0 ATS-10A-01-C2-R0 ATS-10A-01-C3-R0 ATS-10A-02-C1-R0 ATS-10A-02-C2-R0 ATS-10A-02-C3-R0 ATS-10A-03-C1-R0 ATS-10A-03-C2-R0