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ATS-13D-175-C3-R0

配单专家企业名单
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  • ATS-13D-175-C3-R0
    ATS-13D-175-C3-R0

    ATS-13D-175-C3-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 0

  • 原厂封装

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 全新原装货 电话010-62104931...

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ATS-13D-175-C3-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却封装
  • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推脚
  • 形状
  • 方形,鳍片
  • 长度
  • 1.378"(35.00mm)
  • 宽度
  • 1.378"(35.00mm)
  • 直径
  • -
  • 离基底高度(鳍片高度)
  • 0.394"(10.00mm)
  • 不同温升时功率耗散
  • -
  • 不同强制气流时的热阻
  • 13.65°C/W @ 100 LFM
  • 自然条件下热阻
  • -
  • 材料
  • 材料镀层
  • 蓝色阳极氧化处理
  • 标准包装
  • 10
ATS-13D-175-C3-R0 技术参数
  • ATS-13D-175-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:13.52°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-13D-175-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:13.48°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-13D-174-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.21°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-13D-174-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.02°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-13D-174-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.98°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-13D-179-C1-R0 ATS-13D-179-C2-R0 ATS-13D-179-C3-R0 ATS-13D-17-C1-R0 ATS-13D-17-C2-R0 ATS-13D-17-C3-R0 ATS-13D-180-C1-R0 ATS-13D-180-C2-R0 ATS-13D-180-C3-R0 ATS-13D-181-C1-R0 ATS-13D-181-C2-R0 ATS-13D-181-C3-R0 ATS-13D-182-C1-R0 ATS-13D-182-C2-R0 ATS-13D-182-C3-R0 ATS-13D-183-C1-R0 ATS-13D-183-C2-R0 ATS-13D-183-C3-R0
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