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ATS-18D-168-C3-R0

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ATS-18D-168-C3-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
ATS-18D-168-C3-R0 PDF下载
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却封装
  • 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推脚
  • 形状
  • 方形，鳍片
  • 长度
  • 0.984"（25.00mm）
  • 宽度
  • 0.984"（25.00mm）
  • 直径
  • -
  • 离基底高度（鳍片高度）
  • 0.984"（25.00mm）
  • 不同温升时功率耗散
  • -
  • 不同强制气流时的热阻
  • 7.28°C/W @ 100 LFM
  • 自然条件下热阻
  • -
  • 材料
  • 铝
  • 材料镀层
  • 蓝色阳极氧化处理
  • 标准包装
  • 10
ATS-18D-168-C3-R0 技术参数
  • ATS-18D-168-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:0.984"（25.00mm） 宽度:0.984"（25.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.984"（25.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.01°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-18D-168-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:0.984"（25.00mm） 宽度:0.984"（25.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.984"（25.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.94°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-18D-167-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:0.984"（25.00mm） 宽度:0.984"（25.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.790"（20.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.37°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-18D-167-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:0.984"（25.00mm） 宽度:0.984"（25.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.790"（20.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.1°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-18D-167-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:0.984"（25.00mm） 宽度:0.984"（25.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.790"（20.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.03°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-18D-171-C1-R0 ATS-18D-171-C2-R0 ATS-18D-171-C3-R0 ATS-18D-172-C1-R0 ATS-18D-172-C2-R0 ATS-18D-172-C3-R0 ATS-18D-173-C1-R0 ATS-18D-173-C2-R0 ATS-18D-173-C3-R0 ATS-18D-174-C1-R0 ATS-18D-174-C2-R0 ATS-18D-174-C3-R0 ATS-18D-175-C1-R0 ATS-18D-175-C2-R0 ATS-18D-175-C3-R0 ATS-18D-176-C1-R0 ATS-18D-176-C2-R0 ATS-18D-176-C3-R0
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