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ATS-21H-84-C2-R0

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ATS-21H-84-C2-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却封装
  • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推脚
  • 形状
  • 方形,鳍片
  • 长度
  • 1.181"(30.00mm)
  • 宽度
  • 1.181"(30.00mm)
  • 直径
  • -
  • 离基底高度(鳍片高度)
  • 1.378"(35.00mm)
  • 不同温升时功率耗散
  • -
  • 不同强制气流时的热阻
  • 7°C/W @ 100 LFM
  • 自然条件下热阻
  • -
  • 材料
  • 材料镀层
  • 蓝色阳极氧化处理
  • 标准包装
  • 10
ATS-21H-84-C2-R0 技术参数
  • ATS-21H-84-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.96°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-21H-83-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.181"(30.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.76°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-21H-83-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.181"(30.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.57°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-21H-83-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.181"(30.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.52°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-21H-82-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.181"(30.00mm) 宽度:1.181"(30.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.984"(25.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:10.97°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-21H-87-C3-R0 ATS-21H-88-C1-R0 ATS-21H-88-C2-R0 ATS-21H-88-C3-R0 ATS-21H-89-C1-R0 ATS-21H-89-C2-R0 ATS-21H-89-C3-R0 ATS-21H-90-C1-R0 ATS-21H-90-C2-R0 ATS-21H-90-C3-R0 ATS-21H-91-C1-R0 ATS-21H-91-C2-R0 ATS-21H-91-C3-R0 ATS-21H-92-C1-R0 ATS-21H-92-C2-R0 ATS-21H-92-C3-R0 ATS-21H-93-C1-R0 ATS-21H-93-C2-R0
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