ATS-PCB1063

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功能描述
Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical
制造商
advanced thermal solutions inc.
系列
-
零件状态
有效
类型
插件板级，垂直
冷却封装
TO-220
接合方法
螺栓固定式和电路板安装
形状
矩形
长度
1.180"（29.97mm）
宽度
1.000"（25.40mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
13.0°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
18°C/W
材料
铜
材料镀层
锡
标准包装
100

ATS-PCB1063 技术参数

ATS-PCB1062 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定式和电路板安装形状:矩形，鳍片长度:1.180"（29.97mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:13°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:100 ATS-PCB1061 功能描述:Heat Sink TO-126 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-126 接合方法:夹片和电路板安装形状:矩形长度:1.759"（44.68mm）宽度:1.750"（44.45mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.400"（10.16mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:15°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:100 ATS-PCB1060 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:夹片和电路板安装形状:矩形长度:0.858"（21.80mm）宽度:0.520"（13.21mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.510"（12.95mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:19.7°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:100 ATS-PCB1059 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定式和电路板安装形状:矩形，鳍片长度:1.250"（31.75mm）宽度:0.875"（22.2mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:24°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:100 ATS-PCB1058 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper Board Level, Vertical 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定式和电路板安装形状:矩形，鳍片长度:1.250"（31.75mm）宽度:0.875"（22.2mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:8.8°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:24°C/W 材料:铜材料镀层:锡标准包装:100 ATS-PCB1073 ATS-PCB1074 ATS-PCBT1075 ATS-PCBT1076 ATS-PCBT1077 ATS-PCBT1078 ATS-PCBT1079 ATS-PCBT1080 ATS-PCBT1081 ATS-PCBT1082 ATS-PCBT1083 ATS-PCBT1084 ATS-PCBT1085 ATS-PCBT1086 ATS-PCBT1087 ATS-PCBT1088 ATS-PCBT1089 ATS-PCBT1090