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ATS-X50150P-C1-R0

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ATS-X50150P-C1-R0
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
123
Advanced Thermal Solution
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存，价优，货期...

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制造商
ATS
制造商全称
Advanced Thermal Solutions, Inc.
功能描述
High Performance BGA Cooling

ATS-X50150P-C1-R0 技术参数

ATS-X50150G-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW，superGRIP? 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:夹，热介面材料形状:方形，有角度的散热片长度:0.591"（15.01mm）宽度:0.590"（14.99mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.492"（12.50mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.7°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理标准包装:100 ATS-X50150B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW，superGRIP? 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:BGA 接合方法:夹，热介面材料形状:方形，有角度的散热片长度:0.591"（15.01mm）宽度:0.590"（14.99mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.295"（7.50mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:19.7°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:蓝色阳极氧化处理标准包装:100 ATS-TMDK-96 功能描述:KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:Innovations in Thermal Management? 包装:纸板盒零件状态:有效套件类型:热管理设计套件套件内容:96 件 - 96 种值，各 1 件标准包装:1 ATSTK94U 功能描述:DESIGN LAB PKG UNIVERSITY PKG 制造商:microchip technology 系列:FPSLIC? 零件状态:停產类型:FPGA 配套使用产品/相关产品:- 内容:板标准包装:1 ATSTK600-UC3A0X-144 功能描述:STK600 AVR? Socket Module - TQFP 制造商:atmel 系列:AVR? 零件状态:过期模块/板类型:TQFP 插座模块配套使用产品/相关产品:STK600 标准包装:1 ATS-X50230B-C1-R0 ATS-X50230G-C1-R0 ATS-X50230P-C1-R0 ATS-X50250B-C1-R0 ATS-X50250G-C1-R0 ATS-X50250P-C1-R0 ATS-X50270B-C1-R0 ATS-X50270G-C1-R0 ATS-X50270P-C1-R0 ATS-X50290B-C1-R0 ATS-X50290G-C1-R0 ATS-X50290P-C1-R0 ATS-X50300B-C1-R0 ATS-X50300G-C1-R0 ATS-X50300P-C1-R0 ATS-X50310B-C1-R0 ATS-X50310G-C1-R0 ATS-X50310P-C1-R0