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ATS030A0X342SRPHZ

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
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ATS030A0X342SRPHZ 技术参数
  • ATS-02H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-02H-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS036-E ATS036-INS ATS036SM-1 ATS036SM-1E ATS037 ATS037A ATS037A-E ATS037ASM-1 ATS037ASM-1E ATS037B ATS037B-E ATS037BSM-1 ATS037BSM-1E ATS037-E ATS037SM ATS037SM-1 ATS037SM-1E ATS-03A-01-C1-R0
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