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  • AX2000-2FG1152
  • 36000
  • Microsemi Corporation
  • 16+
  • 1152-FPBGA
1
AX2000-2FG1152
参数信息:

功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:Axcelerator

标准包装:1

系列:ProASICPLUS

LAB/CLB数:-

逻辑元件/单元数:-

RAM 位总计:129024

输入/输出数:248

门数:600000

电源电压:2.3 V ~ 2.7 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-

封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆

供应商设备封装:352-CQFP(75x75)

AX2000-2FG1152技术参数

AX2000-1FGG896I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) AX2000-1FGG896 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) AX2000-1FGG1152I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) AX2000-1FGG1152 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) AX2000-1FG896I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) AX2000-FG896 AX2000-FG896I AX2000-FGG1152 AX2000-FGG1152I AX2000-FGG896 AX2000-FGG896I AX250-1FG256 AX250-1FG256I AX250-1FG484 AX250-1FG484I AX250-1FGG256 AX250-1FGG256I AX250-1FGG484 AX250-1FGG484I AX250-1PQ208 AX250-1PQ208I AX250-1PQG208 AX250-1PQG208I

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