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AX5326S-4

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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AX5326S-4 技术参数
  • AX5243-1-TW30 功能描述:IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 27MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:4FSK,ASK,FSK,GFSK,GMSK,MSK,PSK 频率:27MHz ~ 1.05GHz 数据速率(最大值):125kbps 功率 - 输出:16dBm(最小值) 灵敏度:-137dBm 存储容量:- 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:6.5mA ~ 11mA 电流 - 传输:48mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:3,000 AX5243-1-TA05 功能描述:IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 27MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:4FSK,ASK,FSK,GFSK,GMSK,MSK,PSK 频率:27MHz ~ 1.05GHz 数据速率(最大值):125kbps 功率 - 输出:16dBm(最小值) 灵敏度:-137dBm 存储容量:- 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:6.5mA ~ 11mA 电流 - 传输:48mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 AX508B8 功能描述:GSM/GPRS DUAL BAND POWER AMPLIFI 制造商:skyworks solutions inc. 系列:* 零件状态:有效 标准包装:5,000 AX5051-1-WD1 功能描述:IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 28-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:ASK,FSK,MSK,O-QPSK,PSK 频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz 数据速率(最大值):600kbps 功率 - 输出:16dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:- 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:17mA ~ 19mA 电流 - 传输:45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 AX5051-1-TW30 功能描述:IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 28-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:ASK,FSK,MSK,O-QPSK,PSK 频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz 数据速率(最大值):600kbps 功率 - 输出:16dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:- 串行接口:SPI GPIO:- 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:17mA ~ 19mA 电流 - 传输:45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:3,000 AX5F3M AX5F3M-AU AX5F4M AX5F4M-AU AX5F5M AX5F5M-AU AX5F6M-AU AX5F7M AX5F7M-AU AX5F8M AX5F8M-AU AX5F9M AX5F9M-AU AX5FB0M AX5FB0M-AU AX5FB1M AX5FB1M-AU AX5FB2M
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