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AX81190L

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AX81190L 技术参数
  • AX8052F151-2-TX30 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:ASK,FSK,MSK,PSK 频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz 数据速率(最大值):600kbps 功率 - 输出:16dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM 串行接口:SPI,UART GPIO:21 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:17mA ~ 19mA 电流 - 传输:13mA ~ 45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:3,000 AX8052F151-2-TB05 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:ASK,FSK,MSK,PSK 频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz 数据速率(最大值):600kbps 功率 - 输出:16dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM 串行接口:SPI,UART GPIO:21 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:17mA ~ 19mA 电流 - 传输:13mA ~ 45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 AX8052F143-3-TX30 功能描述:RF-MICROCONTROLLER NEW UP 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售 标准包装:3,000 AX8052F143-3-TB05 功能描述:RF-MICROCONTROLLER SOC 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:SIGFOX? 频率:27MHz ~ 1.05GHz 数据速率(最大值):125kbps 功率 - 输出:16dBm 存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM 串行接口:SPI,UART GPIO:19 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 传输:7.5mA ~ 48mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 AX8052F143-2-TX30 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 27MHz ~ 1.05GHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:4FSK,ASK,FSK,GFSK,GMSK,MSK 频率:27MHz ~ 1.05GHz 数据速率(最大值):125kbps 功率 - 输出:16dBm(最小值) 灵敏度:-137dBm 存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM 串行接口:SPI,UART GPIO:19 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:6.5mA ~ 11mA 电流 - 传输:7.5mA ~ 48mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:3,000 AX97-101R5 AX97-10220 AX97-10221 AX97-102R2 AX97-10330 AX97-10331 AX97-103R3 AX97-10470 AX97-10471 AX97-104R7 AX97-10680 AX97-106R8 AX97-20100 AX97-20101 AX97-20102 AX97-20150 AX97-20151 AX97-20220
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