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AX88196 BLF

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  • 深圳市荣泽信电子科技有限公司
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AX88196 BLF 技术参数
  • AX82GKE 功能描述:RES 8.2 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):8.2 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向 供应商器件封装:径向引线 大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子数:2 标准包装:2 AX821KE 功能描述:RES 820 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):820 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向 供应商器件封装:径向引线 大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子数:2 标准包装:2 AX820KE 功能描述:RES 82 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):82 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向 供应商器件封装:径向引线 大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子数:2 标准包装:2 AX8052F151-2-TX30 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:ASK,FSK,MSK,PSK 频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz 数据速率(最大值):600kbps 功率 - 输出:16dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM 串行接口:SPI,UART GPIO:21 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:17mA ~ 19mA 电流 - 传输:13mA ~ 45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:3,000 AX8052F151-2-TB05 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:- 调制:ASK,FSK,MSK,PSK 频率:400MHz ~ 470MHz,800MHz ~ 940MHz 数据速率(最大值):600kbps 功率 - 输出:16dBm 灵敏度:-116dBm 存储容量:64kB 闪存,8.25kB SRAM 串行接口:SPI,UART GPIO:21 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:17mA ~ 19mA 电流 - 传输:13mA ~ 45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 标准包装:1 AX97-102R2 AX97-10330 AX97-10331 AX97-103R3 AX97-10470 AX97-10471 AX97-104R7 AX97-10680 AX97-106R8 AX97-20100 AX97-20101 AX97-20102 AX97-20150 AX97-20151 AX97-20220 AX97-20221 AX97-20330 AX97-20331
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