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A42MX09-VQ100

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A42MX09-VQ100 PDF下载
  • 功能描述
  • IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
  • MX
  • 标准包装
  • 90
  • 系列
  • ProASIC3
  • LAB/CLB数
  • -
  • 逻辑元件/单元数
  • -
  • RAM 位总计
  • 36864
  • 输入/输出数
  • 157
  • 门数
  • 250000
  • 电源电压
  • 1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳
  • 256-LBGA
  • 供应商设备封装
  • 256-FPBGA（17x17）
A42MX09-VQ100 技术参数
  • A42MX09-TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-TQG176A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-TQG176 功能描述:IC FPGA 104I/O 176TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 A42MX09-TQ176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX09-TQ176A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） A42MX16-1PQ100 A42MX16-1PQ100I A42MX16-1PQ160 A42MX16-1PQ160I A42MX16-1PQ208 A42MX16-1PQ208I A42MX16-1PQG100 A42MX16-1PQG100I A42MX16-1PQG160 A42MX16-1PQG160I A42MX16-1PQG208 A42MX16-1PQG208I A42MX16-1TQ176 A42MX16-1TQ176I A42MX16-1TQG176 A42MX16-1TQG176I A42MX16-1VQ100 A42MX16-1VQ100I
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