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AD5220BRMZ

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AD5220BRMZ 技术参数

AD5220BRM100-REEL7 功能描述:IC DGTL POT SNGL 128POS 8USOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5220BRM100 功能描述:IC DGTL POT SNGL 128POS 8USOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5220BR10-REEL7 功能描述:IC DGTL POT SNGL 128POS 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5220BR100-REEL7 功能描述:IC DGTL POT SNGL 128POS 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5220BR100-REEL 功能描述:IC DGTL POT SNGL 128POS 8-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减）电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:8-TDFN（2x3）包装:带卷 (TR) AD5220BRZ10-REEL AD5220BRZ10-REEL7 AD5220BRZ50 AD5222BRUZ10 AD5222BRUZ100 AD5222BRUZ10-REEL7 AD5222BRUZ1M AD5222BRUZ50 AD5222BRZ10 AD5222BRZ100 AD5222BRZ10-REEL7 AD5222BRZ1M AD5222BRZ50 AD5227BUJZ100-R2 AD5227BUJZ100-RL7 AD5227BUJZ10-R2 AD5227BUJZ10-RL7 AD5227BUJZ50-R2