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APA150-PQ208

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  • 功能描述
  • IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP
  • RoHS
  • 否
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
  • ProASICPLUS
  • 标准包装
  • 90
  • 系列
  • ProASIC3
  • LAB/CLB数
  • -
  • 逻辑元件/单元数
  • -
  • RAM 位总计
  • 36864
  • 输入/输出数
  • 157
  • 门数
  • 250000
  • 电源电压
  • 1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳
  • 256-LBGA
  • 供应商设备封装
  • 256-FPBGA（17x17）
APA150-PQ208 技术参数
  • APA150-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） APA150-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） APA150-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） APA150-FGG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） APA150-FGG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） APA150-TQG100A APA150-TQG100I APA1606CGCK APA1606PBC/A APA1606QBC/D APA1606SECK APA1606SGC APA1606SURCK APA1606SYCK APA1606VBC/D APA1606VRBXF/A-5MAV APA1606ZGC APA1606ZGC/G APA1606ZGCK APA18-RAR APA18T04-9HL APA18T04-9L APA18T12-9HL
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