参数资料
型号: FTMH-104-03-L-DH
厂商: Samtec Inc
文件页数: 2/2页
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER 8POS DL 1MM R/A SMD
产品培训模块: Rugged/Power Connectors
产品目录绘图: FTMH Series Right Angle
标准包装: 1
系列: FTMH
连接器类型: 无罩
位置数: 8
加载位置的数目: 全部
间距: 0.039"(1.00mm)
行数: 2
行间距: 0.039"(1.00mm)
超出电路板的模制高度: 0.125"(3.17mm)
触点接合长度: 0.065"(1.65mm)
安装类型: 表面贴装,直角
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 10µin(0.25µm)
颜色:
包装: 散装
配套产品: SAM1132-04-ND - CONN RECEPT 8POS 1MM DUAL SMD
SAM1129-04-ND - CONN RCPT LOPRO DL 8POS 1MM SMD
其它名称: SAM1130-04
FTMH –128 –03 –L–DV–EP
FTMH –122 –02 –F –DV–EC
FTMH –120 –02 –L–DV
FTMH–135–02–F–DH
Surface
FTM–125–02–L–DV
FTMH, FTM SERIES
Low Pro?le
(1,27 mm) .050"
Flex Shroud
options available
mount
Shrouded and
alignment pin
options available
ROW
OPTION
FLEX SHROUD OPTIONS
OTHER
OPTIONS
(5,21)
.205
–DV
= Dual Vertical
–DH
= Dual Horizontal
(FTMH only)
02
01
FTM
50
49
(3,18)
.125
(FTMH-DV only with
9 pins/row minimum)
–ES
= End Shroud
–EC
= End Shroud with Locking Clip
(Manual placement required)
–EP
= End Shroud with Guide Post
(Use only when mating with CLM)
FTM
(FTM only)
–S
= End Shroud
(05 positions minimum).
Molded or press ?t shroud at
Samtec’s discretion
(See assembly print at
www.samtec.com?FTM
for dimensions)
–SA
= End Shroud with Alignment Pins
(05 through 46 positions)
–A
= Alignment Pin
(3 positions minimum)
Metal or plastic at Samtec discretion
(FTMH–DV only)
–K
= (2,50 mm) .098" DIA Polyimide
Film Pick & Place Pad
(FTMH–DH only)
–P
= Plastic Pick & Place Pad
(–DV only)
(6 positions minimum)
D
– 02
– 03
No. of positions x
(1,00) .03937 + C
02 46
01 45
(3,23) (4,44)
.127 .175
OPTION
–S
– SA
C
(7,00)
.276
(4,00)
.157
FTM
LEAD
STYLE
(1,91)
.075
(1,65)
.065
(2,54)
.100
x
(5,08)
–TR
= Tape & Reel
(0,97)
.038
(0,30) .012 SQ TYP
D
(1,27)
.050
(1,40) (3,56)
.055 .140
(3,56)
.140
(3,18)
.125
.200
No of positions
x (1,00) .03937
Shrouded options removed for clarity
–DV OPTION
(1,00)
.039
DIA
(1,50) .059
–S OPTION
–P OPTION
–SA OPTION
WWW.SAMTEC.COM
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PDF描述
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参数描述
A3PN250-Z2VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN250-Z2VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN250-ZVQ100 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN250-ZVQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN250-ZVQG100 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)