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参数资料
| 型号： | AGLN250V2-CSG81 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 14/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 |
| 标准包装： | 640 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 6144 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 60 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 81-WFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 81-CSP（5x5） |
| 其它名称： | 1100-1133 |
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD226M025R0100 | CAP TANT 22UF 25V 20% 2917 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5170BRM50-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ10 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ100 | 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI（芯片选择） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ100-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ10-RL7 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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