型号: | AGLN250V2-CSG81 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 21/150页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 |
标准包装: | 640 |
系列: | IGLOO nano |
逻辑元件/单元数: | 6144 |
RAM 位总计: | 36864 |
输入/输出数: | 60 |
门数: | 250000 |
电源电压: | 1.14 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -20°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 81-WFBGA,CSBGA |
供应商设备封装: | 81-CSP(5x5) |
其它名称: | 1100-1133 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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AD5170BRMZ10 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
AD5170BRMZ100 | 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI(芯片选择) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP(3x3) 包装:带卷 (TR) |
AD5170BRMZ100-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
AD5170BRMZ10-RL7 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |