参数资料
型号: AGLN250V2-CSG81
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 21/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
标准包装: 640
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 6144
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 60
门数: 250000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 81-WFBGA,CSBGA
供应商设备封装: 81-CSP(5x5)
其它名称: 1100-1133
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
4-7
CS81
Pin Number
AGLN020 Function
A1
IO64RSB2
A2
IO54RSB2
A3
IO57RSB2
A4
IO36RSB1
A5
IO32RSB1
A6
IO24RSB1
A7
IO20RSB1
A8
IO04RSB0
A9
IO08RSB0
B1
IO59RSB2
B2
IO55RSB2
B3
IO62RSB2
B4
IO34RSB1
B5
IO28RSB1
B6
IO22RSB1
B7
IO18RSB1
B8
IO00RSB0
B9
IO03RSB0
C1
IO51RSB2
C2
IO50RSB2
C3
NC
C4
NC
C5
NC
C6
NC
C7
NC
C8
IO10RSB0
C9
IO07RSB0
D1
IO49RSB2
D2
IO44RSB2
D3
NC
D4
VCC
D5
VCCIB2
D6
GND
D7
NC
D8
IO13RSB0
D9
IO12RSB0
E1
GEC0/IO48RSB2
E2
GEA0/IO47RSB2
E3
NC
E4
VCCIB1
E5
VCC
E6
VCCIB0
E7
NC
E8
GDA0/IO15RSB0
E9
GDC0/IO14RSB0
F1
IO46RSB2
F2
IO45RSB2
F3
NC
F4
GND
F5
VCCIB1
F6
NC
F7
NC
F8
IO16RSB0
F9
IO17RSB0
G1
IO43RSB2
G2
IO42RSB2
G3
IO41RSB2
G4
IO31RSB1
G5
NC
G6
IO21RSB1
G7
NC
G8
VJTAG
G9
TRST
H1
IO40RSB2
H2
FF/IO39RSB1
H3
IO35RSB1
H4
IO29RSB1
H5
IO26RSB1
H6
IO25RSB1
H7
IO19RSB1
H8
TDI
H9
TDO
CS81
Pin Number
AGLN020 Function
J1
IO38RSB1
J2
IO37RSB1
J3
IO33RSB1
J4
IO30RSB1
J5
IO27RSB1
J6
IO23RSB1
J7
TCK
J8
TMS
J9
VPUMP
CS81
Pin Number
AGLN020 Function
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PDF描述
TPSD226M025R0100 CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
VI-B6T-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
DSPB56371AF150 IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
RMM36DRKF-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
DSPB56374AFC IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
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参数描述
AD5170BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ10 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ100 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI(芯片选择) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP(3x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ100-RL7 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ10-RL7 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)