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参数资料
| 型号： | AGLN250V2-CSG81 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 4/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 |
| 标准包装： | 640 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 6144 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 60 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 81-WFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 81-CSP（5x5） |
| 其它名称： | 1100-1133 |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-85
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-106 FIFO
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tENS
REN, WEN Setup Time
1.66
ns
tENH
REN, WEN Hold Time
0.13
ns
tBKS
BLK Setup Time
0.30
ns
tBKH
BLK Hold Time
0.00
ns
tDS
Input Data (WD) Setup Time
0.63
ns
tDH
Input Data (WD) Hold Time
0.20
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on RD (flow-through)
2.77
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on RD (pipelined)
1.50
ns
tRCKEF
RCLK High to Empty Flag Valid
2.94
ns
tWCKFF
WCLK High to Full Flag Valid
2.79
ns
tCKAF
Clock High to Almost Empty/Full Flag Valid
10.71
ns
tRSTFG
RESET Low to Empty/Full Flag Valid
2.90
ns
tRSTAF
RESET Low to Almost Empty/Full Flag Valid
10.60
ns
tRSTBQ
RESET Low to Data Out LOW on RD (flow-through)
1.68
ns
RESET Low to Data Out LOW on RD (pipelined)
1.68
ns
tREMRSTB
RESET Removal
0.51
ns
tRECRSTB
RESET Recovery
2.68
ns
tMPWRSTB
RESET Minimum Pulse Width
0.68
ns
tCYC
Clock Cycle Time
6.24
ns
FMAX
Maximum Frequency for FIFO
160
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD226M025R0100 | CAP TANT 22UF 25V 20% 2917 |
| VI-B6T-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| DSPB56371AF150 | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP |
| RMM36DRKF-S13 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
| DSPB56374AFC | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5170BRM50-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ10 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ100 | 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻（欧姆）:100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI（芯片选择） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP（3x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ100-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
| AD5170BRMZ10-RL7 | 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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