参数资料
型号: AGLN250V2-CSG81
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 6/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
标准包装: 640
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 6144
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 60
门数: 250000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 81-WFBGA,CSBGA
供应商设备封装: 81-CSP(5x5)
其它名称: 1100-1133
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-87
Embedded FlashROM Characteristics
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
1.2 V DC Core Voltage
Figure 2-41 Timing Diagram
A0
A1
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tCKQ2
CLK
Address
Data
D0
D1
Table 2-108 Embedded FlashROM Access Time
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.57
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
20.90
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
15
MHz
Table 2-109 Embedded FlashROM Access Time
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.59
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
35.74
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
10
MHz
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PDF描述
TPSD226M025R0100 CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
VI-B6T-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
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RMM36DRKF-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
DSPB56374AFC IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
AD5170BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ10 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ100 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 电阻(欧姆):100k 电路数:1 温度系数:标准值 150 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:3 线 SPI(芯片选择) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN-EP(3x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ100-RL7 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
AD5170BRMZ10-RL7 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)