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参数资料
| 型号： | LD6806CX4/18P,315 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 24/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 200MA 1.8V 4WLCSP |
| 标准包装： | 9,000 |
| 系列： | * |
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NXP Semiconductors
3.45
1.95
LD6806 series
Ultra low-dropout regulator, low noise, 200 mA
0.95
0.45 0.55
(5 × ) (5 × )
solder lands
3.3
2.825
0.95
0.7
(5 × )
0.8
(5 × )
2.4
solder resist
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
sot753_fr
Fig 41. SOT753 (TSOP5); Reflow soldering footprint
5.3
1.5
(4 × )
solder lands
1.475
solder resist
5.05
1.475
1.45
(5 × )
0.45
occupied area
Dimensions in mm
preferred transport
direction during soldering
2.85
sot753_fw
Fig 42. SOT753 (TSOP5); Wave soldering footprint
14. Soldering of WLCSP packages
14.1 Introduction to soldering WLCSP packages
This text provides a very brief insight into a complex technology. A more in-depth account
of soldering WLCSP (Wafer Level Chip-Size Packages) can be found in application note
AN10439 “Wafer Level Chip Scale Package” and in application note AN10365 “Surface
mount reflow soldering description” .
Wave soldering is not suitable for this package.
LD6806_SER
Product data sheet
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Rev. 3 — 9 December 2011
? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD5764CSUZ-REEL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD BIPO 32-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
| AD5764R | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Complete Quad, 16-Bit, High Accuracy, Serial Input, Bipolar Voltage Output DAC |
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| AD5764RASUZ-REEL7 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Complete Quad, 16-Bit, High Accuracy, Serial Input, Bipolar Voltage Output DAC |
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