参数资料
| 型号： | MC10EP05DR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 11/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE AND/NAND ECL 2INP 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | 10EP |
| 逻辑类型： | 与/与非门 |
| 电路数： | 1 |
| 输入数： | 2 输入（1，1） |
| 施密特触发器输入： | 无 |
| 输出类型： | 差分 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
MC10EP05, MC100EP05
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8 NB
CASE 75107
ISSUE AH
SEATING
PLANE
1
4
5
8
N
J
X 45
_
K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 75101 THRU 75106 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 75107.
A
B
S
D
H
C
0.10 (0.004)
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
4.80
5.00
0.189
0.197
MILLIMETERS
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.053
0.069
D
0.33
0.51
0.013
0.020
G
1.27 BSC
0.050 BSC
H
0.10
0.25
0.004
0.010
J
0.19
0.25
0.007
0.010
K
0.40
1.27
0.016
0.050
M
0
8
0
8
N
0.25
0.50
0.010
0.020
S
5.80
6.20
0.228
0.244
X
Y
G
M
Y
M
0.25 (0.010)
Z
Y
M
0.25 (0.010)
Z
S
X S
M
____
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
1.270
0.050
4.0
0.155
mm
inches
SCALE 6:1
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TXR40AB90-1406AI | ADPTR TINEL LOCK ANG SHELL 15, D |
| MC10EP01DTR2G | IC GATE OR/NOR ECL 4INP 8-TSSOP |
| MC14572UBDG | IC GATE HEX NAND/NOR/INV 16-SOIC |
| TXR40AB45-1607AI | ADPTR TINEL LOCK ANG SHELL 17, E |
| MC100LVEL05DR2G | IC GATE AND/NAND ECL 2INP 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD8390AACPZ-R7 | 功能描述:IC AMP DIFF LP LDIST 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 产品培训模块:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 标准包装:1 系列:- 放大器类型:RF/IF 差分 电路数:1 输出类型:差分 转换速率:9800 V/µs 增益带宽积:- -3db带宽:2.9GHz 电流 - 输入偏压:3µA 电压 - 输入偏移:- 电流 - 电源:40mA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘，CSP 供应商设备封装:16-LFCSP-VQ 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:ADL5561ACPZ-R7CT |
| AD8390AACPZ-RL | 功能描述:IC AMP DIFF LP LDIST 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) |
| AD8390ACP-EVAL | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Low Power, High Output Current Differential Amplifier |
| AD8390ACP-R2 | 功能描述:IC AMP DIFF LP LDIST 16LFCSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) |
| AD8390ACP-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述:SP Amp DIFF AMP Single ±12V/24V 16-Pin LFCSP EP T/R |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。