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参数资料
| 型号： | AD9253BCPZ-125 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 14BIT SRL 125MSPS 48LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 125M |
| 数据接口： | LVDS，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 4 |
| 功率耗散（最大）： | 540mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 48-LFCSP-WQ（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 4 个差分，双极 |
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AD9253
Data Sheet
Rev. 0 | Page 12 of 40
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
1
2
3
VIN+A
VIN–A
AVDD
4
PDWN
5
CSB
6
SDIO/OLM
7
SCLK/DTP
24
D
0+
B
23
D
0–
B
22
D
1+
B
21
D
1–
B
20
F
C
O
+
19
F
C
O
–
18
D
C
O
+
17
D
C
O
–
16
D
0+
C
15
D
0–
C
14
D
1+
C
13
D
1–
C
44
S
Y
N
C
45
A
V
D
46
A
V
D
47
V
IN
–C
48
V
IN
+
C
43
V
C
M
42
V
R
E
F
41
S
E
N
S
E
40
R
B
IA
S
39
A
V
D
38
V
IN
–B
37
V
IN
+
B
25
D0+D
26
D0–D
27
D1+D
28
D1–D
29
DRVDD
30
AVDD
31
CLK+
32
CLK–
33
AVDD
34
AVDD
35
VIN–D
36
VIN+D
8
DRVDD
9
D0+A
10
D0–A
11
D1+A
12
D1–A
100
65
-00
7
AD9253
TOP VIEW
(Not to Scale)
NOTES
1. THE EXPOSED THERMAL PAD ON THE BOTTOM OF THE
PACKAGE PROVIDES THE ANALOG GROUND FOR THE PART.
THIS EXPOSED PAD MUST BE CONNECTED TO GROUND FOR
PROPER OPERATION.
Figure 9. 48-Lead LFCSP Pin Configuration, Top View
Table 8. Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
0
AGND,
Exposed Pad
Analog Ground, Exposed Pad. The exposed thermal pad on the bottom of the package provides the
analog ground for the part. This exposed pad must be connected to ground for proper operation.
1
VIN+D
ADC D Analog Input True.
2
VIND
ADC D Analog Input Complement.
3, 4, 7, 34, 39, 45, 46
AVDD
1.8 V Analog Supply Pins.
5, 6
CLK, CLK+
Differential Encode Clock. PECL, LVDS, or 1.8 V CMOS inputs.
8, 29
DRVDD
Digital Output Driver Supply.
9, 10
D1D, D1+D
Channel D Digital Outputs.
11, 12
D0D, D0+D
Channel D Digital Outputs.
13, 14
D1C, D1+C
Channel C Digital Outputs.
15, 16
D0C, D0+C
Channel C Digital Outputs.
17, 18
DCO, DCO+
Data Clock Outputs.
19, 20
FCO, FCO+
Frame Clock Outputs.
21, 22
D1B, D1+B
Channel B Digital Outputs.
23, 24
D0B, D0+B
Channel B Digital Outputs.
25, 26
D1A, D1+A
Channel A Digital Outputs.
27, 28
D0A, D0+A
Channel A Digital Outputs.
30
SCLK/DTP
SPI Clock Input/Digital Test Pattern.
31
SDIO/OLM
SPI Data Input and Output Bidirectional SPI Data/Output Lane Mode.
32
CSB
SPI Chip Select Bar. Active low enable; 30 kΩ internal pull-up.
33
PDWN
Digital Input, 30 kΩ Internal Pull-Down.
PDWN high = power-down device.
PDWN low = run device, normal operation.
35
VINA
ADC A Analog Input Complement.
36
VIN+A
ADC A Analog Input True.
37
VIN+B
ADC B Analog Input True.
38
VINB
ADC B Analog Input Complement.
40
RBIAS
Sets Analog Current Bias. Connect to 10 kΩ (1% tolerance) resistor to ground.
41
SENSE
Reference Mode Selection.
42
VREF
Voltage Reference Input and Output.
43
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Analog Input Common-Mode Voltage.
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