参数资料
型号: 4-103783-0-35
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN HEADR BRKWAY .100 70POS STR
RoHS指令信息: 4-103783-0 Statement of Compliance
产品目录绘图: 100 Center Dual Straight Side
标准包装: 1
系列: AMPMODU Mod II
触点类型:: 公形引脚
连接器类型: 接头,无罩,可断开式
位置数: 70
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 2
行间距: 0.100"(2.54mm)
触点接合长度: 0.230"(5.84mm)
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 散装
产品目录页面: 248 (CN2011-ZH PDF)
配套产品: A34585-ND - CONN RECEPT 70POS .100 RT/A DUAL
5-87631-5-ND - CONN RCPT 70POS DL .100 CRIMP
3-534206-5-ND - CONN RCPT 70POS DL .100 VERT
3-535542-5-ND - CONN RECEPT 70POS .100 VERT DUAL
A26450-ND - CONN RECEPT 70POS .100 RT/A DUAL
5-87456-5-ND - CONN RCPT 70POS DL .100 CRIMP
其它名称: 3-103783-5
A26524-35
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
AGLN010V2-UCG36I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN010V5-QNG48 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN010V5-QNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN010V5-UCG36 功能描述:IC FPGA 10K 1.5V UCG36 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
AGLN010V5-UCG36I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)