参数资料
型号: AWH10A-0232-T-R
厂商: Assmann WSW Components
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文件大小: 0K
描述: CONN HEADER 10POS R/A LONG GOLD
标准包装: 156
触点类型:: 公形引脚
连接器类型: 接头,有罩
位置数: 10
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 2
行间距: 0.100"(2.54mm)
安装类型: 通孔,直角
端子: 焊接
紧固型: 锁销,长/弹出钩
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 托盘
产品目录页面: 48 (CN2011-ZH PDF)
配套产品: HSR10S-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/STR TIN
HSC10S-ND - CONN SOCKT IDC 10POS W/O KEY TIN
HSR10H-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/STR GOLD
HSC10H-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/O KEY AU
HKR10S-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/STR TIN
HKC10S-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/KEY TIN
HKR10H-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/STR GOLD
HKC10H-ND - CONN SOCKET IDC 10POS W/KEY GOLD
其它名称: HRL10H
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PDF描述
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参数描述
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APA1000-CQ208B 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
APA1000-CQ208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 208-Pin CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 1M GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 208CQFP - Trays
APA1000-CQ352B 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 352-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
APA1000-CQ352M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 352-Pin CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 1M GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 352CQFP - Trays