参数资料
| 型号： | LD6806CX4/23H,315 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 29/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.3V .2A 4WLCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.3V |
| 输入电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.06V @ 200mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 300mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 4-XFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 4-WLCSP（0.76x0.76） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 568-8427-6 |
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NXP Semiconductors
LD6806 series
Ultra low-dropout regulator, low noise, 200 mA
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
soldering, see Figure 44 .
maximum peak temperature
temperature
= MSL limit, damage level
minimum peak temperature
= minimum soldering temperature
peak
temperature
time
001aac844
MSL: Moisture Sensitivity Level
Fig 44. Temperature profiles for large and small components
For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365
“Surface mount reflow soldering description” .
16. Mounting
16.1 PCB design guidelines
It is recommended, for optimum performance, to use a Non-Solder Mask Defined
(NSMD), also known as a copper-defined design, incorporating laser-drilled micro-vias
connecting the ground pads to a buried ground-plane layer. This results in the lowest
possible ground inductance and provides the best high frequency and ESD performance.
Refer to Table 18 for the recommended PCB design parameters.
Table 18.
Parameter
Recommended PCB design parameters
Value or specification
PCB pad diameter
Micro-via diameter
Solder mask aperture diameter
Copper thickness
Copper finish
PCB material
250 ? m
100 ? m (0.004 inch)
325 ? m
20 ? m to 40 ? m
AuNi or OSP
FR4
LD6806_SER
Product data sheet
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Rev. 3 — 9 December 2011
? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AT91SAM9G20B-CU-999 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU 2x16K SRAM Ethernet USB Host Bus Intrfc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| AT91SAM9G20-CU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32-bit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| AT91SAM9G20-EK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM 32-bit MCU Eval Kit RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| AT91SAM9G25-BFU | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:VFBGA, GREEN, IND TEMP, MRLA - Trays 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC MCU ARM9 64KB ROM 247VFBGA |
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