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参数资料
型号： LD6806CX4/23H,315
厂商： NXP Semiconductors
文件页数： 36/36页
文件大小： 0K
描述： IC REG LDO 2.3V .2A 4WLCSP
标准包装： 1
稳压器拓扑结构： 正，固定式
输出电压： 2.3V
输入电压： 2.3 V ~ 5.5 V
电压 - 压降（标准）： 0.06V @ 200mA
稳压器数量： 1
电流 - 输出： 200mA（最小值）
电流 - 限制（最小）： 300mA
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 4-XFBGA，WLCSP
供应商设备封装： 4-WLCSP（0.76x0.76）
包装： 标准包装
其它名称： 568-8427-6
NXP Semiconductors
LD6806 series
Ultra low-dropout regulator, low noise, 200 mA
24. Contents
1
1.1
1.2
1.3
2
2.1
2.2
3
3.1
4
5
6
7
8
9
Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Recommended operating conditions. . . . . . . . 5
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Dynamic behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
16.1
16.2
17
18
19
20
20.1
20.2
20.3
20.4
21
22
23
24
PCB design guidelines. . . . . . . . . . . . . . . . . .
PCB assembly guidelines for Pb-free
soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
29
30
31
31
32
33
33
33
33
34
34
35
35
36
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5
9.6
9.7
9.8
9.9
10
10.1
11
11.1
12
13
14
14.1
14.2
14.3
14.3.1
14.3.2
14.3.3
14.3.4
15
15.1
15.2
15.3
15.4
16
Dropout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Output voltage variation . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Quiescent current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Line regulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Load regulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Start-up and shut down. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Power Supply Rejection Ratio (PSRR). . . . . . 16
Enable threshold voltage . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Output capacitor values . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 24
Introduction to soldering WLCSP packages . . 24
Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 27
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 27
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Mounting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
? NXP B.V. 2011.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 9 December 2011
Document identifier: LD6806_SER
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PDF描述
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参数描述
AT91SAM9G20B-CU 功能描述:ARM微控制器 - MCU 2x16K SRAM Ethernet USB Host Bus Intrfc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
AT91SAM9G20B-CU-999 功能描述:ARM微控制器 - MCU 2x16K SRAM Ethernet USB Host Bus Intrfc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
AT91SAM9G20-CU 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32-bit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
AT91SAM9G20-EK 功能描述:开发板和工具包 - ARM 32-bit MCU Eval Kit RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
AT91SAM9G25-BFU 制造商:Atmel Corporation 功能描述:VFBGA, GREEN, IND TEMP, MRLA - Trays 制造商:Atmel Corporation 功能描述:IC MCU ARM9 64KB ROM 247VFBGA
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