参数资料
| 型号： | AD8271BRMZ-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP PGA 15MHZ LDIST 10MSOP |
| 设计资源： | High Speed Instrumentation Amplifier Using AD8271 and ADA4627-1 (CN0122) |
| 标准包装： | 3,000 |
| 放大器类型： | 可编程增益 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 30 V/µs |
| 增益带宽积： | 15MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 500nA |
| 电压 - 输入偏移： | 300µV |
| 电流 - 电源： | 2.3mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 100mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 36 V，±2.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
AD8271
Rev. 0 | Page 6 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 5.
Parameter
Rating
Supply Voltage
±18 V
Output Short-Circuit Current
See derating curve in
Input Voltage Range
+VS + 0.4 V to
VS 0.4 V
Storage Temperature Range
65°C to +130°C
Specified Temperature Range
40°C to +85°C
Package Glass Transition Temperature (TG)
150°C
ESD
Human Body Model
1 kV
Charge Device Model
1 kV
Machine Model
0.1 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Table 6. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
10-Lead MSOP
141.9
43.7
°C/W
board with zero airflow.
MAXIMUM POWER DISSIPATION
The maximum safe power dissipation for the AD8271 is limited
by the associated rise in junction temperature (TJ) on the die. At
approximately 150°C, which is the glass transition temperature,
the properties of the plastic change. Even temporarily exceeding
this temperature limit may change the stresses that the package
exerts on the die, permanently shifting the parametric perfor-
mance of the amplifiers. Exceeding a temperature of 150°C for
an extended period of time can cause changes in silicon devices,
potentially resulting in a loss of functionality.
The AD8271 has built-in short-circuit protection that limits
the output current to approximately 100 mA (see Figure 22 for
more information). Although the short-circuit condition itself
does not damage the part, the heat generated by the condition
can cause the part to exceed its maximum junction temperature,
with corresponding negative effects on reliability.
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
–50
–25
0
25
50
75
100
125
MA
XIMU
M
P
O
W
E
R
D
ISSI
P
A
TI
O
N
(
W
)
AMBIENT TEMPERATURE (C)
TJ MAX = 150°C
07
36
3-
10
2
Figure 2. Maximum Power Dissipation vs. Ambient Temperature
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NPTC231KFXC-RC | CONN FEMALE 23POS .1" SMD TIN |
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| 150204-6002-RB | CONN 4POS 2MM SOCKET VERT PC MT |
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| 0001.1024 | FUSE 1A 250V 6.3X32 FAST-ACT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ATTINY1614-SSNR | 功能描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 14SOIC 制造商:microchip technology 系列:tinyAVR? 1 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 核心处理器:AVR 核心尺寸:8-位 速度:20MHz 连接性:I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数:12 程序存储容量:16KB（16K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:256 x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 14x10b，D/A 3x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标准包装:1 |
| ATTINY1616-MFR | 功能描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20QFN 制造商:microchip technology 系列:tinyAVR? 1 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 核心处理器:AVR 核心尺寸:8-位 速度:20MHz 连接性:I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数:18 程序存储容量:16KB（16K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:256 x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 20x10b，D/A 3x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-VQFN（3x3） 标准包装:1 |
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