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BAN30

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BAN30 技术参数
  • BAL-WILC10-01D3 功能描述:50O CONJUGATE MATCH TO WILC1000 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:在售 频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 欧姆 相位差:- 插入损耗(最大值):0.65dB 回波损耗(最小值):-17dB 安装类型:表面贴装 标准包装:5,000 BAL-NRF02D3 功能描述:RF Balun 2.4GHz ~ 2.54GHz 50 / - Ohm 5-UFBGA, CSP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率范围:2.4GHz ~ 2.54GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 欧姆 相位差:6° 插入损耗(最大值):1.9dB 回波损耗(最小值):12dB 封装/外壳:5-UFBGA,CSP 安装类型:表面贴装 标准包装:1 BAL-NRF01D3 功能描述:RF Balun 2.4GHz ~ 2.54GHz 50 / - Ohm 5-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率范围:2.4GHz ~ 2.54GHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 欧姆 相位差:3° 插入损耗(最大值):2.25dB 回波损耗(最小值):10dB 封装/外壳:5-WFBGA,FCBGA 安装类型:表面贴装 标准包装:1 BALF-SPI2-01D3 功能描述:NOMINAL INPUT CONJUGATE MATCH BA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:在售 频率范围:868MHz ~ 928MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 欧姆 相位差:7° 插入损耗(最大值):2.1dB 回波损耗(最小值):10dB 封装/外壳:6-UFBGA,FCBGA 安装类型:表面贴装 标准包装:1 BALF-SPI-02D3 功能描述:RF Balun 434MHz 50 / - Ohm 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 频率范围:434MHz 阻抗 - 非平衡/平衡:50 / - 欧姆 相位差:10° 插入损耗(最大值):2.3dB 回波损耗(最小值):15dB 封装/外壳:6-WFBGA,FCBGA 安装类型:表面贴装 标准包装:1 BAP1321-03,115 BAP1321-04,215 BAP1321LX,315 BAP142LX,315 BAP50-02,115 BAP50-03,115 BAP50-03,135 BAP50-03-TP BAP50-04,215 BAP50-04W,115 BAP50-05,215 BAP50-05W,115 BAP50LX,315 BAP51-02,115 BAP51-02,315 BAP51-02-TP BAP51-03,115 BAP51-04W,115
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