BB208-02115

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BB208-02115
深圳市华芯盛世科技有限公司
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BB208-02115 技术参数

BB208-02,135 功能描述:DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效不同?Vr，F 时的电容:5.4pF @ 7.5V，1MHz 电容比:5.2 电容比条件:C1/C7.5 电压 - 峰值反向（最大值）:10V 二极管类型:单一不同 Vr，F 时的 Q 值:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-79，SOD-523 供应商器件封装:SOD-523 标准包装:10,000 BB208-02,115 功能描述:DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效不同?Vr，F 时的电容:5.4pF @ 7.5V，1MHz 电容比:5.2 电容比条件:C1/C7.5 电压 - 峰值反向（最大值）:10V 二极管类型:单一不同 Vr，F 时的 Q 值:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-79，SOD-523 供应商器件封装:SOD-523 标准包装:1 BB2-08-00 功能描述:COVER-MFGR 1OP 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 BB2-08 功能描述:BB2-08-MFGR 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 BB207,235 功能描述:DIODE FM VAR CAP DUAL SOT23 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效不同?Vr，F 时的电容:26.3pF @ 8V，1MHz 电容比:3.3 电容比条件:C1/C7.5 电压 - 峰值反向（最大值）:15V 二极管类型:1 对共阴极不同 Vr，F 时的 Q 值:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:SOT-23（TO-236AB）标准包装:10,000 BB2503S BB25AB BB25AB/M4G BB25AB-HA BB25AB-HC BB25AH BB25AH/M4G BB25AH-FA BB25AH-FB BB25AH-FC BB25AH-HA BB25AP BB25AP-FA BB25AP-FB BB25AP-FC BB25AP-HA BB25AP-HB BB25AP-HC