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深圳市时兴宇电子有限公司
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深圳市华芯盛世科技有限公司
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深圳市品业电子有限公司
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BB212 技术参数

BB2-10 功能描述:BB2-10-MFGR 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 BB2-09 功能描述:BB2-09-MFGR 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 BB2-08BF 功能描述:TOP COVER-MFGR 制造商:eaton 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 BB208-03,135 功能描述:DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD323 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效不同?Vr，F 时的电容:5.4pF @ 7.5V，1MHz 电容比:5.2 电容比条件:C1/C7.5 电压 - 峰值反向（最大值）:10V 二极管类型:单一不同 Vr，F 时的 Q 值:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-76，SOD-323 供应商器件封装:SOD-323 标准包装:10,000 BB208-03,115 功能描述:DIODE VAR CAP 10V SOD-323 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效不同?Vr，F 时的电容:5.4pF @ 7.5V，1MHz 电容比:5.2 电容比条件:C1/C7.5 电压 - 峰值反向（最大值）:10V 二极管类型:单一不同 Vr，F 时的 Q 值:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-76，SOD-323 供应商器件封装:SOD-323 标准包装:1 BB25AH BB25AH/M4G BB25AH-FA BB25AH-FB BB25AH-FC BB25AH-HA BB25AP BB25AP-FA BB25AP-FB BB25AP-FC BB25AP-HA BB25AP-HB BB25AP-HC BB25AT BB25AV BB25AV-FA BB25AV-FC BB25AV-HA