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BCM43462KMLG

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功能描述
SINGLE CHIP 3X3 11 AC
制造商
broadcom limited
系列
*
零件状态
在售
标准包装
1

BCM43462KMLG 技术参数

BCM43460KMLG 功能描述:SINGLE CHIP 3X3 11 AC 制造商:broadcom limited 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 BCM43460IMLG 功能描述:SINGLE CHIP 3X3 11 AC 制造商:broadcom limited 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 BCM43455XKUBGT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 2.4GHz, 5GHz 140-UFBGA, WLBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙，WiFi 协议:802.11a/b/g/n，蓝牙 4.1 调制:8DPSK，DQPSK，GFSK 频率:2.4GHz，5GHz 数据速率（最大值）:* 功率 - 输出:12dBm 灵敏度:-95.5dBm 存储容量:* 串行接口:I2S，SPI，UART GPIO:15 电压 - 电源:1.2 V ~ 3.3 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:140-UFBGA，WLBGA 标准包装:5,000 BCM4343WKUBGT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 2.4GHz 79-XFBGA, WLBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:WICED 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙，WiFi 协议:802.11b/g/n，蓝牙 v4.0 调制:8DPSK，DQPSK，GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:54Mbps 功率 - 输出:21dBm 灵敏度:-99dBm 存储容量:640kB ROM，512kB SRAM 串行接口:I2S，SPI，UART GPIO:5 电压 - 电源:1.2 V ~ 3.3 V 电流 - 接收:37mA ~ 41mA 电流 - 传输:260mA ~ 320mA 工作温度:-30°C ~ 70°C 封装/外壳:79-XFBGA，WLBGA 标准包装:1 BCM4343W1KUBGT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 2.4GHz 74-UFBGA, WLBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙，WiFi 协议:802.11b/g/n，蓝牙 v4.0 调制:8DPSK，DQPSK，GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:54Mbps 功率 - 输出:21dBm 灵敏度:-99dBm 存储容量:640kB ROM，512kB SRAM 串行接口:I2S，SPI，UART GPIO:5 电压 - 电源:1.2 V ~ 3.3 V 电流 - 接收:37mA ~ 41mA 电流 - 传输:260mA ~ 320mA 工作温度:-30°C ~ 70°C 封装/外壳:74-UFBGA，WLBGA 标准包装:5,000 BCM4346SS01 BCM4346SU01 BCM4346SW01 BCM4346SX01 BCM43520IMLG BCM43520KMLG BCM43525B1KMMLG BCM43525C0KMMLG BCM43525SK01 BCM43526KMLGT BCM4352ESC01 BCM4352ESD01 BCM4352ESF01 BCM4352ESG01 BCM4352ESP01 BCM4352ESQ01 BCM4352ESV01 BCM4352ESW01