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BCM6123TD1E1368T01

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  • 功能描述
  • DC DC CONVERTER 12V
  • 制造商
  • vicor corporation
  • 系列
  • VI Chip? BCM?
  • 零件状态
  • 在售
  • 类型
  • 隔离模块
  • 输出数
  • 1
  • 电压 - 输入(最小值)
  • 260V
  • 电压 - 输入(最大值)
  • 410V
  • 电压 - 输出 1
  • 12V
  • 电压 - 输出 2
  • -
  • 电压 - 输出 3
  • -
  • 电压 - 输出 4
  • -
  • 电流 - 输出(最大值)
  • 68A
  • 电压 - 隔离
  • 4.242kV
  • 应用
  • ITE(商业)
  • 特性
  • OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO
  • 工作温度
  • -40°C ~ 125°C
  • 效率
  • 97.4%
  • 安装类型
  • 通孔
  • 封装/外壳
  • 24-DIP 模块
  • 供应商器件封装
  • -
  • 标准包装
  • 1
BCM6123TD1E1368T01 技术参数
  • BCM6123TD1E1368T00 功能描述:DC DC CONVERTER 12V 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 零件状态:在售 类型:隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):260V 电压 - 输入(最大值):410V 电压 - 输出 1:12V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):68A 电压 - 隔离:4.242kV 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:97.4% 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP 模块 供应商器件封装:- 标准包装:1 BCM6123TD0G5030M0R 功能描述:DC DC CONVERTER 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 零件状态:在售 标准包装:1 BCM6123T60E15A3T01 功能描述:DC DC CONVERTER 13.5V 1.95KW 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 零件状态:在售 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):36V 电压 - 输入(最大值):60V 电压 - 输出 1:13.5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):130A 功率(W):1.95kW 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE(商业) 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:97.4% 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP 模块 大小/尺寸:2.40" 长 x 0.99" 宽 x 0.28" 高(61.0mm x 25.1mm x 7.2mm) 供应商器件封装:- 标准包装:1 BCM6123T60E15A3T00 功能描述:DC/DC CONVERTER 1750W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):36V 电压 - 输入(最大值):60V 电压 - 输出 1:15V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):130A 功率(W) - 制造系列:1950W 电压 - 隔离:2.25kV(2250V) 应用:ITE(商业) 特性:OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP 模块 大小/尺寸:2.40" 长 x 0.99" 宽 x 0.29" 高(61.0mm x 25.1mm x 7.3mm) 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:97.4% 功率(W) - 最大值:1950W 标准包装:1 BCM6123T60E10A5T01 功能描述:DC DC CONVERTER 9V 1600W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 零件状态:在售 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):36V 电压 - 输入(最大值):60V 电压 - 输出 1:9V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出(最大值):150A 功率(W):1600W 电压 - 隔离:2.25kV 应用:ITE(商业) 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:97.6% 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP 模块 大小/尺寸:2.40" 长 x 0.99" 宽 x 0.28" 高(61.0mm x 25.1mm x 7.2mm) 供应商器件封装:- 标准包装:1 BCM6123TD1E5126T00 BCM6123TD1E5126T01 BCM6123TD1E5126T0R BCM6123TD1E5135T00 BCM6123TD1E5135T01 BCM6123TD1E5135T0R BCM61670IFB1G BCM61735KFSB1G1 BCM61755IFSB1G1 BCM61755IFSB99G BCM61755IFSBG1 BCM61765IFSB1G1 BCM61765IFSB99G BCM61765IFSBG1 BCM61B,215 BCM62B,215 BCM6302KMLG BCM6302KMLGT
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