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BD5N18

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BD5N18 技术参数

BD5G 功能描述:XFRMR LAMINATED 20VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:BD 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:240V 电压 - 次级（满负载）:24V 电流 - 输出（最大值）:830mA 初级绕组:单一次级绕组:单一中心抽头:无功率 - 最大值:20 VA 安装类型:底座安装端子类型:导线引线，快速连接大小/尺寸:59.18mm 长 x 59.44mm 宽高度 - 安装（最大值）:50.29mm 电压 - 隔离:- 标准包装:1 BD5F 功能描述:XFRMR LAMINATED 20VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:BD 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:240V 电压 - 次级（满负载）:16V 电流 - 输出（最大值）:1.25A 初级绕组:单一次级绕组:单一中心抽头:无功率 - 最大值:20 VA 安装类型:底座安装端子类型:导线引线，快速连接大小/尺寸:59.18mm 长 x 59.44mm 宽高度 - 安装（最大值）:50.29mm 电压 - 隔离:- 标准包装:1 BD57021MWV-E2 功能描述:IC WIRELESS PWR TX UQFN040V5050 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售应用:无线电力发射器电流 - 电源:15mA 电压 - 电源:4.2 V ~ 5.3 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:UQFN040V5050 标准包装:1 BD57020MWV-E2 功能描述:Wireless Power Transmitter PMIC UQFN040V5050 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售应用:无线电力发射器电流 - 电源:- 电压 - 电源:5V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:UQFN040V5050 标准包装:1 BD57015GWL-E2 功能描述:Wireless Power Receiver PMIC UCSP50L4C 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售应用:无线电源接收器电流 - 电源:44mA，27mA 电压 - 电源:0 V ~ 17.4 V 工作温度:-30°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:63-UFBGA， WLCSP 供应商器件封装:UCSP50L4C 标准包装:1 BD6046GUL-E2 BD6061GUT-E2 BD6062GU-E2 BD6066EKN-E2 BD6066GU-E2 BD6067GU-E2 BD6069GUT-E2 BD6071HFN-TR BD6072HFN-TR BD6081GU-E2 BD6081GVW-E2 BD6083GUL-E2 BD6085GUL-E2 BD60910GU-E2 BD6095GUL-E2 BD60A00NUX-TR BD60A60NUX-TR BD60GA3MEFJ-LBH2