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BD6375GU-E2

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    BD6375GU-E2

    BD6375GU-E2

  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
    深圳市深美诺电子科技有限公司

    联系人:李燕兵

    电话:82525918

    地址:深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室

    资质:营业执照

  • 6000

  • ROHM

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  • 全新原装现货供应

  • BD6375GU-E2
    BD6375GU-E2

    BD6375GU-E2

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人:

    电话:13480313979

    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

  • 15000

  • ROHM

  • N/A

  • 22+

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BD6375GU-E2 技术参数
  • BD6373GW-E2 功能描述:马达/运动/点火控制器和驱动器 DIGI STILL CAMERA 6CH MOTOR DRVR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Stepper Motor Controllers / Drivers 类型:2 Phase Stepper Motor Driver 工作电源电压:8 V to 45 V 电源电流:0.5 mA 工作温度:- 25 C to + 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HTSSOP-28 封装:Tube BD63730EFV-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 54-HTSSOP-B 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电机类型 - 步进:双极性 电机类型 - AC,DC:- 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(4) 接口:并联 技术:DMOS 步进分辨率:1,1/2,1/4 应用:通用 电流 - 输出:2.7A 电压 - 电源:19 V ~ 28 V 电压 - 负载:19 V ~ 28 V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:54-VSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:54-HTSSOP-B 标准包装:1 BD63725BEFV-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 28-HTSSOP-B 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电机类型 - 步进:双极性 电机类型 - AC,DC:- 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(4) 接口:并联 技术:DMOS 步进分辨率:1,1/2,1/4 应用:通用 电流 - 输出:2.4A 电压 - 电源:19 V ~ 28 V 电压 - 负载:19 V ~ 28 V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-VSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:28-HTSSOP-B 标准包装:1 BD63720AEFV-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 28-HTSSOP-B 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电机类型 - 步进:双极性 电机类型 - AC,DC:- 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(4) 接口:并联 技术:DMOS 步进分辨率:1,1/2,1/4 应用:通用 电流 - 输出:1.2A 电压 - 电源:19 V ~ 28 V 电压 - 负载:19 V ~ 28 V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:28-HTSSOP-B 标准包装:1 BD63715AEFV-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 28-HTSSOP-B 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电机类型 - 步进:双极性 电机类型 - AC,DC:- 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(4) 接口:并联 技术:DMOS 步进分辨率:1,1/2,1/4 应用:通用 电流 - 输出:1.5A 电压 - 电源:19 V ~ 28 V 电压 - 负载:19 V ~ 28 V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:28-HTSSOP-B 标准包装:1 BD63847EFV-E2 BD6384EFV-E2 BD6385EFV-E2 BD63860EFV-E2 BD63872EFV-E2 BD63873EFV-E2 BD63874EFV-E2 BD63875EFV-E2 BD63876EFV-E2 BD63877EFV-E2 BD6387EFV-E2 BD6389FM-E2 BD6393FP-E2 BD63940EFV-E2 BD6395FP-E2 BD63960EFV-E2 BD6422EFV-E2 BD6423EFV-E2
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